PlayStation 6 может получить новую систему охлаждения без жидкого металла

Компания Sony размышляет над изменением подхода к охлаждению следующей игровой консоли PlayStation 6. По имеющейся информации, инженеры могут отказаться от использования жидкого металла, применяемого в PlayStation 5, в пользу более надежных и безопасных решений.

Почему Sony планирует отказаться от жидкого металла?

Использование жидкого металла в PS5 позволило добиться превосходного отвода тепла от мощного процессора и обеспечить тихую работу консоли. Однако такое решение имеет существенные недостатки:

• Сложность и дороговизна в производстве: нанесение жидкого металла требует высокой точности и специальной герметичной защиты, чтобы вещество не попало на другие элементы платы.

• Ризик протікання: у разі пошкодження герметизуючого прошарку або тривалого вертикального використання консолі існує теоретичний ризик протікання рідкого металу, що може призвести до короткого замикання та виходу пристрою з ладу.

Что же предложат в PS6?

Источники отмечают, что Sony экспериментирует с альтернативными термоинтерфейсами нового поколения. Среди возможных вариантов рассматриваются испарительные камеры (Vapor Chamber) большей площади в сочетании с высокоэффективными термопрокладками с фазовым переходом или графитовыми материалами.

Это позволит сохранить эффективность охлаждения на уровне жидкого металла, но при этом существенно упростит сборку консоли и повысит ее общую надежность и долговечность.

Ожидается, что выход PlayStation 6 состоится не раньше 2027-2028 годов, поэтому у компании достаточно времени для тестирования и финализации конструкции.