PlayStation 6 може отримати нову систему охолодження без рідкого металу

Компанія Sony розмірковує над зміною підходу до охолодження своєї наступної ігрової консолі PlayStation 6. За наявною інформацією, інженери можуть відмовитися від використання рідкого металу, який застосовується у PlayStation 5, на користь більш надійних та безпечних рішень.

Чому Sony планує відмовитися від рідкого металу?

Використання рідкого металу в PS5 дозволило досягти чудового відведення тепла від потужного процесора та забезпечити тиху роботу консолі. Проте таке рішення має суттєві недоліки:

• Складність та дорожнеча у виробництві: нанесення рідкого металу вимагає високої точності та спеціального герметичного захисту, щоб речовина не потрапила на інші елементи плати.

• Ризик протікання: у разі пошкодження герметизуючого прошарку або тривалого вертикального використання консолі існує теоретичний ризик протікання рідкого металу, що може призвести до короткого замикання та виходу пристрою з ладу.

Що запропонують натомість у PS6?

Джерела зазначають, що Sony експериментує з альтернативними термоінтерфейсами нового покоління. Серед імовірних варіантів розглядаються випаровувальні камери (Vapor Chamber) більшої площі у поєднанні з високоефективними термопрокладками з фазовим переходом або графітовими матеріалами.

Це дозволить зберегти ефективність охолодження на рівні рідкого металу, але при цьому суттєво спростить збірку консолі та підвищить її загальну надійність і довговічність.

Очікується, що вихід PlayStation 6 відбудеться не раніше 2027–2028 років, тому компанія має достатньо часу для тестування та фіналізації конструкції.